金典国内首发0铝箔无菌砖包装

     12月11日，金典0铝箔*低碳**无菌纸基复合包装全国首发，以实际行动倡导低碳有机生活，再次引发各界的广泛关注。据悉，传统的无菌纸基复合包装的包材结构中含有铝箔，而铝箔作为阻隔层，可以很好地阻光、阻氧、阻水，防止气味渗入。而金典的0铝箔无菌砖包装，是传统无菌纸基复合包装的“升级版”。

 

　　作为SIG康美包开发的全新一代不含铝箔的无菌纸基复合包装，它具有专利创新的包材结构，使用全新的阻隔层替代铝箔，在完美地保护内容物的同时，还能够很大程度上减少碳足迹。另外，这种创新包装更易于回收——包材复合结构采用的原材料种类越少，越趋向于单一材质化，可减少回收步骤，提升可回收率，回收材质分离也更容易，回收获得资源更多，可大大提高循环利用率。 据中环联合认证中心CEC权威认证，全新一代0铝箔低碳无菌纸基复合包装可减少碳足迹达41.8%。